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2024年 6卷 1期

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2024年 6卷 1期

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Preparation and lithium storage properties of skewer-based carbon materials [竹签基碳材料的制备及储锂性能研究]

夏元浩¹,李霁云²,马超¹ *

日常生活中，竹签在餐饮行业中随处可见且使用量庞大，如何合理利用使用后的废旧竹签迫在眉睫。传统填埋与焚烧等处理方式会对环境产生极大危害。本文通过回收废旧竹签，采用一步法高温煅烧制备成碳基负极材料，并将其..
International Journal of Materials Science. 2024 Vol. 6(1) : 6-11. 2024-12-31
浏览量：464 全文下载：【PDF】万方数据（WANFANG DATA）
Open Access Article

Research on precise improvement technology for plastic encapsulation scratch problems based on semiconductor packaging grinding equipment systems [基于半导体封装研磨设备系统的塑封体划伤问题精准改善技术探究]

马勉之 *张耿,石军强,杜志军,张瑞明,王文斌

半导体封装行业指纹产品，后道塑封体研磨工艺主要塑封体表面处理，对指纹接触的表面进行特殊处理，以提高指纹图像的采集质量和识别准确性。研磨设备主要用于IC整条塑封后对塑封体多余材料的去除与表面平整化处理，其..
International Journal of Materials Science. 2024 Vol. 6(1) : 12-17. 2024-12-31
浏览量：169 全文下载：【PDF】
Open Access Article

Microstructure and mechanical properties of TiB2/Al-Zn-Mg-Cu composite fabricated by electron beam freeform [电子束增材制造TiB2/Al-Zn-Mg-Cu复合材料的微观组织与机械性能研究]

高屹¹ *李晓东²,杨彬¹,赵云²,李险峰¹

电子束自由成形制造（EBF3）因其适用于太空环境而受到研究人员的广泛关注。本文研究了通过EBF3制造的TiB2/Al-Zn-Mg-Cu复合材料的微观结构和力学性能。结果发现，该复合材料的主要相为α-Al基体和均匀分布的TiB2颗粒..
International Journal of Materials Science. 2024 Vol. 6(1) : 1-5. 2024-09-22
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Preparation and lithium storage properties of skewer-based carbon materials [竹签基碳材料的制备及储锂性能研究]

Research on precise improvement technology for plastic encapsulation scratch problems based on semiconductor packaging grinding equipment systems [基于半导体封装研磨设备系统的塑封体划伤问题精准改善技术探究]

Microstructure and mechanical properties of TiB2/Al-Zn-Mg-Cu composite fabricated by electron beam freeform [电子束增材制造TiB2/Al-Zn-Mg-Cu复合材料的微观组织与机械性能研究]